Първите устройства с него ще се появят следващата годинаСофия /КРОСС/  Поделението Intel Mobile Communications (IMC) ще започне да изпраща на партньори мостри на своя компактен, ниско енергиен "multi-mode" (LTE/3G/2G) чип през втората половина на годината, а първите устройства с него ще станат широкодостъпни през втората половина на 2012 г., стана ясно на Световния мобилен конгрес в Барселона, съобщава TechNews.В момента IMC доставя най-малкото в света, напълно интегрирано HSPA+ решение, което поддържа реална скорост 21 Mbps входящ трафик и 11.
Източник: Информационна агенция КРОСС